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供应五温区无铅回流焊

  • 发布时间:2012年10月14日
  • 有 效 期:2013年04月15日
详细说明

    五温区无铅回流焊

设备特点:

1.采用进口加热部件,温度均匀,补偿效率高,是特为小批量生产以及实验室用精心设计的微型机.适合CSP,BGA元件的焊接;

2.采用专利发热管加热方式,热能量效率高;

3.自制专用风轮设计,换风量大,风速稳定;

4.各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大;

5.升温快,从室温到工作温度≤30MIN;

6.进口高温马达,运风平稳,震动小,噪音小;

7.炉体采用电动推杆顶升装置;

8.采用无级变速,进口松下动力; 特制优质铝合金导轨,自动加油系统;

9.中英文WINDOWSXP操作系统,功能强大,操作方便;

10.强大的软件功能,对PCB板在线测温,并随时对数据曲线进行分析,存储和打印.

技术参数

型号

 MF-VP-5520M

 

项目

 详细参数

 

机身尺寸

 L2110mm*W890mm*H1230mm

 

适用锡膏类型

 普通锡膏/无铅锡膏

 

*大过板宽

 300mm(网带Belt)254mm(轨道Rail)

 

适用元件种类

 SMT QFP BGA

 

温区构成

 5温区+1冷却区 10加热 10温控

 

炉体开闭

 电动推杆开启

 

加热区长

 1100mm

 

冷却方式

 风冷

 

升温时间

 小于30min

 

传送方向

 左Left 右Right

 

传送速度

 0.2~0.8m/min

 

传送网带高度

 900±20mm

 

传送网带宽度

 400mm

 

温控方式

 增强型PID控制

 

温控模块

 PLC

 

测温精度

 ±1℃

 

PCB横向温度偏差

 ±3℃

 

电源

 3φ220v50hz

 

启动功率

 13kw

 

正常工作功率

 3.5kw

 

毛重

 ≈450kg

 
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